金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华科工业有限公司申请一项名为“一种用于印制电路板的焊接设备及焊接方法”的专利，公开号 CN 118789053 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要必一运动sport网页版登录显示，本申请涉及一种用于印制电路板的接设备及焊接方法，焊接设备包括工作台、机架、转盘、驱动机构、激光锡球焊接机、擦拭机、旋转机构；转盘的轴线沿竖向设置，且可绕轴线旋转安装于机架上；擦拭机包括容纳瓶和吸液条，容纳瓶底部设有让位口且固定于转盘上，吸液条位于容纳瓶内；旋转机构驱动转盘旋转，转盘旋转180°时，激光锡球焊接机的激光锡球喷口在工作台上的投影位置和吸液条在工作台上的投影位置对换，并带动激光锡球焊接机向上移动，且吸液条由回缩状态切换至伸出状态。本申请在焊接完毕后，可切换至擦拭模式，继续沿用喷锡模式的行动轨迹对电路板进行擦拭，以去除颗粒极小的锡渣，同时可去除电路板上残留的助焊剂。