来自交易信息汇总：1月5日主力资金净流入1.39亿元，显示主力对个股积极介入。

　　来自机构调研要点：公司扣除非经常性损益后净利润同比增长51.46%，受益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链需求增长。

　　来自机构调研要点：PCB产业2025年预计营收增长15.4%，高多层板及HDI板受AI服务器和交换机需求拉动，产能复合增速显著。

　　来自机构调研要点：公司已布局东南亚海外生产基地，紧跟客户供应链多元化趋势，境外设备需求明显上升。

　　来自机构调研要点：公司推出全球首台150KW超高功率切割机，三维五轴切割头首年销售额突破5000万元，实现国产替代。

　　1月5日主力资金净流入1.39亿元；游资资金净流出276.76万元；散户资金净流出1.36亿元。

　　2025年前三季度实现营业收入1,271,282.29万元，营业利润102,821.90万元，归属于母公司的净利润86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元，分别较上年同期增减25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要因上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元；扣非净利润增长得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。

　　Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合增长率分别为22.1%和17.7%。公司依托细分市场研究平台与研发体系，联合上下游开展合作，突破制程瓶颈，提供一站式最优加工解决方案，并通过多品类、多工序协同强化产业链价值。

　　2025年以来消费电子设备业务收入同比增长，受益于“AI终端爆发+供应链重构”趋势，AI PC、AI手机、AI眼镜等推动激光加工设备向高精度、多功能集成发展。公司为头部客户定制激光钎焊机、密封检测系统，满足AI硬件微型化与散热需求，已在东南亚等地建立海外生产研发销售团队，承接大客户产能转移。

　　公司具备从核心器件到工艺方案的垂直整合必一运动中国官方网站能力，推出涵盖换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、龙门/地轨式焊接机器人、激光电弧复合焊等多种解决方案，服务于航空航天、核能、轨道交通、船舶、工程机械等领域，支持客户智能制造升级。

　　公司自主研发的三维五轴切割头首年销售额超5000万元，实现国产替代，广泛用于汽车热成型加工。推出全球首台150KW超高功率切割机，增强高端市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等企业在厚板切割、坡口工艺等方面持续取得技术突破，高功率激光切割设备市占率稳步提升。

　　东南亚地区PCB产业投资加快，泰国、越南项目陆续投产，未来几年复合增长率有望超过中国大陆。国际电子品牌推进供应链多元化，欧美地区为支持半导体发展将重建本地供应体系，IC封装基板未来五年在美洲和欧洲的复合增长率预计达18.3%和40.6%。公司正扩充海外研发销售团队，积极把握全球产业链重构机遇。

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